3-D焊膏印刷检测技术
SMT技术在发展,印刷技术在提高,由于焊膏印刷的效果直接影响到焊接质量的好坏,所以在印刷阶段增设检测工艺步骤是一项必要而且有效的工作方式,目前大多数印刷机都具有3-D焊膏检测装置,本文将对大多数印刷机所具有的3-D焊膏检测技术进行理论性的阐述,具体阐明了3-D焊膏检测技术的工作原理,3-D焊膏检测系统的关键参数及其设置时用到的循环反馈方式,同时论述了设置参数时遇到的几种不同地测量方法,分析了影响高度测量的几种缺陷现象及其危害性.
3-D焊膏检测技术 模板 平均高度值 平均低度值 缺陷现象 表面组装技术
王晓黎 董永谦 唐武元
信息产业部电子二所 中国联通山西分公司
国内会议
上海
中文
381-386
2001-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）