会议专题

热循环加载条件下CCGA焊点形态参数对热疲劳寿命的影响分析

焊点可靠性直接影响SMT产品的可靠性,是SMT能否成功应用的关键.SMT焊点形态是影响焊点可靠性的重要的因素.为了分析CCGA焊点形态参数与热疲劳寿命的关系,本文利用CCGA焊点成形软件得到CCGA三维焊点形态预测表面节点节点坐标,将焊点形态分析三维表面模型转换为焊点非线性有限元分析三维实体模型.通过非线性有限元分析得到关键焊点内的最大总应变,利用热疲劳寿命计算公式计算出CCGA焊点的热疲劳寿命.在此基础上,对CCGA焊点形态参数对热疲劳寿命的影响进行了分析.

CCGA焊点形态 热循环 非线性有限元分析 热疲劳寿命

黄春跃 周德俭 吴兆华

桂林电子工业学院机电与交通工程系(广西桂林)

国内会议

第六届SMT/SMD学术研讨会

上海

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216-221

2001-09-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)