金凸点用于倒装焊的可靠性研究
本报告论述了采用两种方法(电镀法、打球法)形成的金凸点在LTCC基板上和A1203基板上倒装芯片进行高温贮存、加电老化、温度循环、机械冲击试验,通过对测量电阻的变化和电镜扫描等失效分析手段,证实了我们研制的金凸点用焊料再流倒装芯片的工艺方法是可行的.另外详细分析不同温度下两种基板(LTCC基板、A1203基板)与芯片凸点采用再流焊接试验后的接触电阻变化情况.
金凸点 倒装焊 可靠性
刘玲 徐金洲 范继长
信息产业部电子第43研究所(合肥)
国内会议
上海
中文
131-134
2001-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）