关于”印制电路板装焊工艺规范”的编写说明

摘要：

本工艺规范对PCB的装配与焊接,包括了THT,SMT方面的彩图,对THT通孔件的安装要求,焊接要求,装焊常规要求都作出了较详细的描述,对PCB在装联制造中通孔件可能碰到的问题均给出了规范的条例限制.

关键词： 印制电路板 装配 焊接 工艺规范

作者: 李晓麟

作者单位: 信息产业部电子第29研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 第六届SMT/SMD学术研讨会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 510-513

在线出版日期: 2001-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）