影响BGA组装工艺的因素

摘要：

随着电子组装的发展,BGA的使用日趋广泛,BGA的组装正引起人们的注意.本文中作者就以影响BGA组装工艺的几个相关因素作一些探讨,其中包括了BGA焊盘设计的可行性、焊膏印刷的考虑、贴片的定位准确性考虑.焊接温度曲线和焊点缺陷相关因素、检测和返修以及其它注意点.

关键词： 焊盘设计 焊膏印刷 贴片 焊接 检测 返修 球栅阵列器件 组装工艺

作者: 张涛 李莉

作者单位: 无锡江南计算技术研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 第六届SMT/SMD学术研讨会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 482-487

在线出版日期: 2001-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）