高密度电子封装的最新进展和发属趋势

摘要：

电子器件封装在近三四十年内获得了巨大的发展,产生了质的变化,已经变成实现电子系统性能、质量、可靠性的关键环节之一.本文简要介绍了近三四十年来电子封装形式的演变及发展趋势,同时讨论了目前产业和研究领域的最新动态和热点问题

关键词： 电子封装 高密度基板 无铅焊料 导电胶 球栅阵列 芯片尺寸封装

作者: 谢晓明

作者单位: 上海新代车辆技术有限公司电子封装部

会议类型: 国内会议

会议名称: 第六届SMT/SMD学术研讨会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 14-18

在线出版日期: 2001-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）