实现BGA的良好焊接

摘要：

随着电子技术的发展,电子元件朝着小型化和高密度集成化的方向发展,BGA元件已广泛地应用到表面组装技术中,本文就球栅阵列的保存和使用环境以及焊接工艺进行讨论.

关键词： 球栅阵列元件 焊接 湿度敏感元件

作者: 余瑜

作者单位: 上海朗讯科技通信设备有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第六届SMT/SMD学术研讨会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 175-178

在线出版日期: 2001-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）