会议专题

第六届全国印制电路学术年会

总文献量: 82篇会议类型: 国内会议会议地点: 上海主办单位: 中国电子学会会议日期: 2000-10-01

文章浏览

浅述埋/盲孔多层板的生产工艺

罗加

提高刚挠结合多层印制板的可靠性

陈长生伊竫汤燕闽刘君平

图形电镀镍金的工艺控制及常见故障的分析与对策

凌嘉萍

沉镍金孔内缺镀的改善

黎软源黄国阳肖峰

碳膜印制板技术规范的进一步探讨

朱民

导电胶测试的原理与使用

顾乾

沉镍金中金厚分布情况的测试及结果分析

肖峰

线路板废水处理的探讨

李超余

印制电路板显微剖切制作

刘君平

多层印制板MASS-LAM层压工艺的问题与改善

曾宪睿

热风整平质量控制

江倩

论沉镍金工艺

黄宇翔黎钦源李常青肖峰

使用直径表使数控程序兼容性更好

连俊昌

特性阻抗电路板的控制方法

刘小刚

SPC与SPD技术在生产中的应用

王胜会徐莹陈彬

PCB的特性阻抗与控制

林金堵

浅谈光成像抗蚀抗电镀油墨(湿膜)的曝光

李春甫邵磊

脉冲镀锡性能的研究与改进

苏章泗吴卫都

精细导线印制板的加工制做

石磊

印制电路之微小钻孔技术

曹渊