会议专题

第六届全国印制电路学术年会

总文献量: 82篇会议类型: 国内会议会议地点: 上海主办单位: 中国电子学会会议日期: 2000-10-01

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CTI≥600的CEM-3覆铜箔层压板的研制

茹敬宏

提高针床制作质量

针床QC小组

印制板生产废水的处理

张帆

微波用复合聚四氟乙烯多层印制板制造技术

汤燕闽

用自动化程序实现编辑Panel及光绘数据准备

曲志斌

通用型测试机与飞针式测试机相结合测试HDI PCB

刘华利

BGA组装与返修技术

孙忠新

印制板用导电碳浆的研制

许耀康张光远

涂覆OSP生产线的设计

邵文庆

近三年来我国印制电路技术的发展和展望

王厚邦

新型无卤素PCB的生产

林海鸿

概述PCB油墨的触变和流平

李春甫邵磊

薄板的图形针孔问题探究

黎钦源黄宇翔

浅谈无夹具光板测试技术

李国中

特性阻抗在多层板绝缘层厚度控制中的应用

李辉

浓H<,2>SO<,4>与KMnO<,4>结合在多层板去钻污中的应用

殷春喜

数控机床维修与保养

李崇岭

印制板生产中影响阻抗匹配因素的探究

伊竫

化镍浸金中的金厚控制

肖峰

干膜显影的改善与提高

粱怀舒曹友新