沉镍金中金厚分布情况的测试及结果分析

摘要：

本文主要通过讨论化学沉镍金(ENIG)的金厚在测试中出现的误差来探寻沉镍金中金厚的分布情况,并寻找一较佳的测试条件.

关键词： 化学沉镍金 印制电路板 金属测试

作者: 肖峰

作者单位: 东莞生益电子有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第六届全国印制电路学术年会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 114-119

在线出版日期: 2000-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）