图形电镀镍金的工艺控制及常见故障的分析与对策

摘要：

本文就我公司近几年应用图形电镀铜(香港安美特公司)、镀镍(香港麦德美公司)、镀金(德国迪高沙公司)工艺进行了总结,并就生产中常出现问题进行了分析改进.

关键词： 电镀铜 电镀镍 电镀金 印制电路板 工艺控制

作者: 凌嘉萍

作者单位: 南京依利安达电子有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第六届全国印制电路学术年会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 134-140

在线出版日期: 2000-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）