会议专题

第六届全国印制电路学术年会

总文献量: 82篇会议类型: 国内会议会议地点: 上海主办单位: 中国电子学会会议日期: 2000-10-01

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浅谈Mania飞针测试系统在实践中的应用

廖章洪

湿膜在内层板生产中的应用

谢华曹友新

OSP工艺的应用

张全红姚成文

母板生产常见问题及对策

刘兴利

印制板铣形加工中的质量问题解析

张宝栋

内层板缺陷的形状成因及应用探讨

郑惠芳

高锰酸钾树脂蚀刻溶液的维护与管理

马忠义

光致法BUM

李宝环

印制板废水处理达标及废水回用探索

肖利华

X-RAY打靶机在盲孔板中的应用及精度测量分析

马恒

超薄内层板蚀刻卡板问题的解决

潘忠寿李永

大电流印制板研制

周景华王胜初

降低擦伤率,提高产品质量

热风整平QC小组

有机可焊保护膜成膜厚度的控制

Entek TCS小组

印制板生产过程中图形精度的工艺控制

德新国

全板镀镍/金工艺之金面发白的处理

袁继旺

涂树脂铜箔(RCC)产品开发及其性能

杨中强江恩伟

View2001使用经验点滴

李艳聪

阻焊油墨塞孔纵横谈

陈时发

IPC印制板规范进展

陈培良