论沉镍金工艺

摘要：

化学镍金工艺引入PCB行业虽有20余年历史,但大规模工业生产只是近几年的事.本文根据实际生产经验,就沉镍金工艺的控制要点进行了说明.

关键词： 沉镍金 ENIG 化学镍金 印制电路 工艺控制

作者: 黄宇翔 黎钦源 李常青 肖峰

作者单位: 东莞生益电子有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第六届全国印制电路学术年会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 35-45

在线出版日期: 2000-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）