沉镍金孔内缺镀的改善

摘要：

本文针对沉镍反应机理及工序生产状况等情况寻找沉镍金线孔内缺镀金的发生原因,并针对各种原因提出了对策,对各项对策的效果进行了检测,大大降低了报废率.

关键词： 化学镍金 孔内缺镀 印制电路板 阻焊油墨

作者: 黎软源 黄国阳 肖峰

作者单位: 东莞生益电子有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第六届全国印制电路学术年会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 127-131

在线出版日期: 2000-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）