会议专题

多层印制板MASS-LAM层压工艺的问题与改善

多层印制板最主要的部分是层压工序.它既要保证板材的质量,又要保证好的层间对位精度.本文就层压工艺中内层菲林的设计、材料选用、层间偏移问题等进行讨论.

多层印制板 层压工艺 内层菲林 半固化片 层间偏移

曾宪睿

东莞生益电子有限公司

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第六届全国印制电路学术年会

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181-184

2000-10-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)