热风整平质量控制

摘要：

作者通过试验和实际中测量,分析了不同参数下各种尺寸和形状的焊盘涂层,通过记录作图比较,优化热风整平后的工艺参数,达到了很好的质量控制效果.

关键词： 印制电路板 热风整平 质量控制 可焊性涂覆工艺

作者: 江倩

作者单位: 信息产业部电子第十五研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 第六届全国印制电路学术年会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 307-310

在线出版日期: 2000-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）