会议专题

第六届全国印制电路学术年会

总文献量: 82篇会议类型: 国内会议会议地点: 上海主办单位: 中国电子学会会议日期: 2000-10-01

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再谈硫酸盐光亮镀铜的磷铜阳极

周腾芳程良邝少林

化镍/浸金板件感光阻焊剂剥离的原因和对策

张昭辉邢惠惠

浅谈沉镍金工艺

黄宇翔黎钦源李常青

印制板可制造性设计的初步应用

王方

堵孔技术的研究

曾芳仔

AOI系统在PCB生产中的应用

陈胜鹏

高厚径比多层板孔化电镀初探

黄玉文

埋入电阻式多层印制板的研制

陈长生江倩伊净谭羽强陈应书

影响BGA组装工艺的因素

张涛李莉

关于碱性高锰酸钾清洗水的处理总结

孙敬孝

改进工艺方法提高层压工序产能

李永李勇

新型耐高温多层印制板加工工艺的研究

汤燕闽李斌伊竫陈长生

快速Excellon磁盘复制程序

王天宇

锡珠塞孔问题的改善

湿菲林QC小组

影响外观质量的因素及改进措施——浅谈阻焊油墨之应用

尤晓茹

图形电镀镍金在自动生产线上的应用实践

顾振鹏

多层板制造过程中层压工艺的控制

刘之龙

FR-2板材稳定性对加工过程的影响

王忠辉黄开

电镀铜液中有机添加剂的测定——CVS法

贾红霞

浅谈水平棕化

谢旭文