碳膜印制板技术规范的进一步探讨

摘要：

本文就目前的碳膜印制板形成的技术规范提出一些探讨性的意见.就碳膜板的外观检查、完全固化的涂层厚度、化学、物理、电性能等进行探讨.

关键词： 碳膜印制板 技术规范 导电涂层 导电印料

作者: 朱民

作者单位: 常州市协和电路板有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第六届全国印制电路学术年会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 101-105

在线出版日期: 2000-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）