提高刚挠结合多层印制板的可靠性

摘要：

刚挠结合多层印制板使电子组装件变得灵巧轻便,大大减少了元件装联时过多的引线和焊点,大幅度提高了产品的可靠性,本文通过一系列工艺试验,对该问题进行探讨.

关键词： 多层印制板 电子组装 刚挠板 可靠性

作者: 陈长生 伊竫 汤燕闽 刘君平

作者单位: 信息产业部电子第十五研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 第六届全国印制电路学术年会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 235-241

在线出版日期: 2000-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）