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2011中国电子制造与封装技术年会

总文献量: 40篇会议类型: 国内会议会议地点: 深圳主办单位: 中国电子学会会议日期: 2011-11-11

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全桥电路在开关电源中的应用与失效分析

趙小莉

利用CIMS提高PCB组装效率和质量

鲜飞

三层PoP无铅组装工艺

刘哲张平予梁剑邱华盛

数字伺服器电源Firmware烧录失效案例分析

王裕春

适应发展新需求的电子产品焊接技术

胡志勇

试论我国近代锡焊技术(材料)进步五十年--兼论第二代无铅焊料研制与应用

吴念祖吴坚

如何配置SMT生产线

鲜飞

高频半固化片混压工艺研究与开发

李民善吕红刚董浩彬

CAMALOT点胶机离线编程系统-CPS的设计与开发

鲜飞

典型半导体案例失效分析

朱秋高

FPC焊盘设计类型选择导致的DFM问题及其对策

车固勇

浅谈回流炉性能分析在SMT中的应用

刘彪

一种电视机机芯无针床测试时视放电容自动放电技术

居兴国

QFN组装中的若干问题研究

夏春华李文强王攀

非绝缘型MOSFET的散热处理工艺

胡宗刚

解决BGA CSP球窝缺陷的实际案例分析

周辉威廉晤义黄靖

印刷电路板焊盘坑裂(Pad Cratering)的测试方法研究

宋复斌杨超然李世玮

SMT优化系统的设计与实现

鲜飞

光模块SMT工艺简介

陈军

高热稳定性能LED导电胶树脂体系的研究

万超王宏芹王玲王鹏程杜彬