三层PoP无铅组装工艺

摘要：

　　随着以手机为代表的终端产品向小型化方向发展，PoP 因其独特的优势而成为人们应用的热点。本文介绍了一种近期大家比较关注的三层PoP 封装，并对其组装技术进行了系统阐述。研究表明，三层PoP的组装难点与两层PoP相比，仍然聚焦于助焊剂的使用上，但对维修和Underfill 技术方面的要求则变得更加严格。

关键词： 助焊剂 锡膏 封装工艺 无铅组装

作者: 刘哲 张平予 梁剑 邱华盛

作者单位: 中兴通讯通讯股份有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2011中国电子制造与封装技术年会

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 309-315

在线出版日期: 2011-11-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）