高频半固化片混压工艺研究与开发

摘要：

　　本文从高频混压板材选择、板材性能研究、高频混压板设计、制作参数研究和优化等方面着手，成功实现高频混压板一次压合制作，并评估高频混压板的外层阻抗精度、介质厚度控制能力以及密集孔制作能力，最终满足客户对于阻抗精度控制和无铅可靠性的要求

关键词： 高频半固化片 无铅可靠性 混压工艺 阻抗精度

作者: 李民善 吕红刚 董浩彬

作者单位: 东莞生益电子有限公司，广东东莞，523039

会议类型: 国内会议

会议名称: 2011中国电子制造与封装技术年会

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 288-297

在线出版日期: 2011-11-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）