试论我国近代锡焊技术(材料)进步五十年--兼论第二代无铅焊料研制与应用

摘要：

　　本文分析了我国近代锡焊技术（材料）的发展历程以及近代锡焊技术理论与无铅锡焊技术的建立，特别是低温焊接技术现状及可靠性与第二代无铅焊料研制与应用并对近代锡焊技术（材料）发展作了展望和提出建议。

关键词： 锡焊技术 无铅焊料 低温焊接

作者: 吴念祖 吴坚

作者单位: 上海电子制造行业协会SMT 专委会 上海华庆焊材技术有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2011中国电子制造与封装技术年会

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 217-232

在线出版日期: 2011-11-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）