浅谈回流炉性能分析在SMT中的应用
SMT 工艺包括三大主工序，即：锡膏印刷、元件贴装和回流焊接。前两道工序都是 ”看得见”的，而第三道工序由于是在相对密闭的回流炉中进行，无法”看到”过程。这往往成为SMT 工艺控制的难点之一。而且，单凭调试并测试一两次合格的炉温曲线，并不能代表在生产过程中的”每时每刻”温度曲线都能符合要求。因此，引进Esamber 回流炉性能分析仪，并根据刚刚发行的IPC-9853 标准对回流炉的各项指标进行科学的可量化的综合评估，实现从”看不见”转变成”看得见”，为SMT 工艺优化提供帮助。
热风回流炉结构 性能评估 回流焊接 元件贴装
刘彪
海能达通信股份有限公司 TSMTT工艺团队
国内会议
深圳
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50-59
2011-11-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）