印刷电路板焊盘坑裂(Pad Cratering)的测试方法研究
近年来，焊盘的拉脱及坑裂现象已经成为电子器件板级测试中最主要的失效模式，引起了广泛的关注，并且PCB 坑裂失效的测试标准(IPC-9708)也已经于2010年底颁布，该标准提出了三种检测焊盘坑裂强度的实验方法，分别是高温拔针测试(Hot Pin Pull Test)，焊球拉拔测试(Ball Pull Test)以及焊球剪切测试(Ball Shear Test)。其中焊球拉拔和剪切是普遍应用于测试焊球强度方法，本文将会使用这两种测试方法来评估PCB 焊盘抵抗坑裂的强度，其中还将研究测试速度、焊盘设计以及热冲击对焊盘强度的影响。
印刷电路板 焊盘设计 剪切测试 电子器件
宋复斌 杨超然 李世玮
先进微系统封装中心电子封装实验室香港科技大学
国内会议
深圳
中文
139-144
2011-11-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）