SMT优化系统的设计与实现
表面组装技术（Surface Mount Technology）是当今电子工业的支柱技术。这些年来随着市场竞争的日益加剧、产品投放市场的时间日益缩短、生产周期越来越短、新技术不断引入，如何提高SMT 系统的生产效率就变得越发重要，因此基于SMT 系统优化的旅行商问题（TSP）就被提出来了。本文针对基于SMT 系统优化的旅行商问题进行了分析和研究，对SMT 系统优化进行了系统分析设计，介绍了如何减少X-Y 工作台运动，提出两种针对环球 HSP 贴片机最优路径的优化算法，并基于一种方法编程实现了基本方案。最后在HSP 贴片系统上使用本解决方案，大幅度提高了生产效率，证明了本解决方案的优越性和高效性，同时也为用其它算法解决SMT 系统优化问题提供了一种可参考的思路。
表面组装 数据准备 计算机辅助设计 贴片系统
鲜飞
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172-183
2011-11-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）