FPC焊盘设计类型选择导致的DFM问题及其对策

摘要：

　　本文介绍了两种典型的FPC焊盘设计类型，即SMD和NSMD的定义、特点，以及对于 FPC制造过程或FPC”A组装过程(SMT)的影响。并以FPC上WCSP封装为例分别阐述了两种焊盘设计导致的DFM问题及其对策。

关键词： 柔性线路板 表面贴装 偏置钢网 焊盘设计

作者: 车固勇

作者单位: 海能达通信股份有限公司（原深圳市好易通科技有限公司）

会议类型: 国内会议

会议名称: 2011中国电子制造与封装技术年会

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 258-264

在线出版日期: 2011-11-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）