光模块SMT工艺简介

摘要：

　　本文介绍了用于光模块产品的PCB”A在SMT 过程中的工艺难点及其解决方案，希望给业界的同行提供一些借鉴。

关键词： 表面贴装 印制电路板 成品线路板 通孔回流焊

作者: 陈军

作者单位: 海能达通信股份有限公司/SMT工艺团队

会议类型: 国内会议

会议名称: 2011中国电子制造与封装技术年会

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 40-44

在线出版日期: 2011-11-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）