总文献量: 40篇会议类型: 国内会议会议地点: 深圳主办单位: 中国电子学会会议日期: 2011-11-11
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一种实现双面通孔回流的焊接技术
SMT电子组件的品质缺陷与客诉管理
如何提高FPT器件在FPC上之组装良率及可靠性
DFM的应用流程与案例解析
通孔元件吹孔的案例解析
模块连接插头(MCP)的SMT回流焊接工艺
论军用PCBA实施“禁止双面焊”的必要性与可行性
高精度高频微波线制作研究
一种新的伴音检测技术的工艺优化
波峰焊接工艺技术的研究
QFP接地失效研究
箝入式开关电源保护电路探讨
零卤免清洗助焊剂的研制
PCB组装领域中的X-ray检测技术
“水汽”或“结构”,对塑封微电子器件可靠性的影响研究
电子行业中的清洗技术
MLCC 的Strain Gage Test 的应用与案例分析
0201/01005元件装联工艺技术研究
再论镀金引线的除金处理的必要性与可行性
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