适应发展新需求的电子产品焊接技术

摘要：

　　随着电子技术日新月异的发展，信息化、网络化给人类社会和人们的日常生活都带来了深刻的变化。在电子行业的基础领域，最新的焊接材料开发是创新和专业技术发展的深层次表现。针对焊接技术的解决方案，诸如先进的粉末技术、功能强大的助焊剂配方、具有双重功能的材料（如环氧化物助焊剂），所有这些为满足消费品市场对电子产品更小、更快、更廉价提供了保障。

关键词： 电子产品 焊接技术 焊料粉末 助焊剂

作者: 胡志勇

作者单位: 中国电子科技集团公司第三十二研究所，上海 201233

会议类型: 国内会议

会议名称: 2011中国电子制造与封装技术年会

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 18-22

在线出版日期: 2011-11-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）