QFN组装中的若干问题研究

摘要：

　　QFN(Quad Flat Non-leaded)是无引线扁平封装，在电子行业中使用了很多年，但是由于QFN 封装设计的不统一性，电子电气要求的特殊性，目前很多公司的组装仍然存在问题，本文通过实际组装的案例分析总结出QFN的焊接原理，探讨QFN 封装设计和组装过程中需要遵守的标准。

关键词： 导通孔 热传导率 封装设计

作者: 夏春华 李文强 王攀

作者单位: 深圳市共进电子股份有限公司，工艺部

会议类型: 国内会议

会议名称: 2011中国电子制造与封装技术年会

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 65-72

在线出版日期: 2011-11-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）