浅谈工程制作中多层地电层常见问题
地电层在印制板文件中图形简明,网络关系较之信号层相对简单,导致在文件文件设计时容易忽略其成品板的实际网络特性.因此工程制作时对地电层设置更改受到诸多条件限制,如地电层的GERBER文件通常是以大面积覆铜通过各种正负相结合的形式生成,不同软件的兼容性也会造成地电变化等.根据上述问题的复杂性和多发性特点,归纳总结地电层在多层板中反复出现的多种问题,探究错误原理,分析问题,从源头降低失误率,提高地电层在工程制作中的可靠性.
印制电路板 地电层 工程制作 故障检测 质量控制
田振国 刘芮
中国航天科技集团九院七七一所
国内会议
无锡
中文
458-464
2012-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）