高导热铜基板研究

摘要：

本文介绍了对高导热铜基板的生产工艺技术研究情况及性能检测结果.结果可以看出用RCC铜箔压制的高到热铜基板在导热性能、剥离强度、介质耐电压方面的指标均能达到设计要求，且加工简单，便于存放，可以进行规模性生产。

关键词： 印制电路板 高导热铜基板 制作工艺 性能测试 质量控制

作者: 奚洋

作者单位: 中国电子科技集团第14研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 第九届全国印制电路学术年会

会议地点: 无锡

会议语种:中文

页码: 561-564

在线出版日期: 2012-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）