高频埋入电阻印制板关键技术研究

摘要：

本文对高频埋入电阻关键技术进行了介绍,着重探讨了高频埋入电阻印制板的工程设计原则和制作过程控制方法,为业界同行提供参考.最后,对试验板的可靠性测试表明,采用文中介绍的制作方法,完全可以满足客户对产品的阻值精度和质量要求.

关键词： 印制电路板 高频埋入电阻 制作工艺 过程优化 质量控制

作者: 邓丹 欧植夫 张岩生 姜翠红 刘东 吴丰顺

作者单位: 深圳崇达多层线路板有限公司,518000 华中科技大学,430074

会议类型: 国内会议

会议名称: 第九届全国印制电路学术年会

会议地点: 无锡

会议语种:中文

页码: 226-232

在线出版日期: 2012-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）