任意层互连印制板工艺发展趋势探究

摘要：

印制板任意层互连化是电子产品”轻、薄、短、小”发展的内在要求.本文以传统的HDI工艺为基础,通过实践和论证对任意层互连高密度互连印制板的工艺进行了全面的可行性研究,为任意层互连工艺产业化提供必要的参考依据.

关键词： 印制电路板 封装基板 高密度互连技术 质量控制

作者: 陈永生

作者单位: 天津普林电路股份有限公司,天津,300308

会议类型: 国内会议

会议名称: 第九届全国印制电路学术年会

会议地点: 无锡

会议语种:中文

页码: 565-572

在线出版日期: 2012-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）