浅谈TMM厚陶瓷基板的机械加工

摘要：

数控钻孔、外形铣削是厚陶瓷基板的加工难点，本文重点介绍了厚陶瓷基印制板的数控钻孔的参数、成型加工的参数及加工过程中的控制要点，最终确定了钻孔参数和铣削参数，为厚陶瓷基印制板的开发奠定了基础。

关键词： 印制电路板 厚陶瓷基板 机械加工 参数优化

作者: 杨朝志

作者单位: 成都航天通信设备有限责任公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第九届全国印制电路学术年会

会议地点: 无锡

会议语种:中文

页码: 621-626

在线出版日期: 2012-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）