无铅焊接条件下高多层板如何设计及加工
为应对环保的要求,电子工业无铅化的趋势在所难免.无铅化推行过程中的突出技术难点在于无铅焊接的高温环境对电子产品的可靠性,尤其是线路板高密度孔的分层爆板造成严重影响.为了克服这一难点,本文通过试验,设计一带有Pitch=0.5mm、0.65mm、0.8mm和1.0mm四种孔间距的12层板并针对内层铺铜设计、半固化片叠构设计和钻孔工艺等影响分层爆板的因素一一进行了层别以寻找出最优的设计及加工方案.得出了一系列有效改善无铅化高多层板分层爆板问题的设计及加工方案.
印制电路板 无铅焊接条件 分层爆板 钻孔工艺 质量控制
林文乾 徐学军
深圳市五株科技股份有限公司
国内会议
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645-653
2012-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）