内层金属多余物对印制板质量影响的探究

摘要：

对于内层金属多余物造成印制板短路的原因，根据制程工序来分的话，主要是由成像过程、蚀刻过程、压制过程、以及孔化过程引入的金属多余物造成的。在印制板生产过程中，晒像过程和蚀刻过程引入的金属多余物，通过加强进行印制板生产过程管控，提高内层板的检测能力，采用机器检查(自动光绪检测仪)代替人工检查，避免缺陷印制板流入后续生产过程，另外通过加强电性能测试，杜绝短路印制板交付顾客。对于层压叠层过程引入的金属多余物，通过改进生产底版靶标图形，避免板面多余金属带入图形内，提高产品质量。

关键词： 印制电路板 金属多余物 电性能测试 流程管理 质量控制

作者: 金超 王琛

作者单位: 中国电科第15研究所PCBA中心

会议类型: 国内会议

会议名称: 第九届全国印制电路学术年会

会议地点: 无锡

会议语种:中文

页码: 551-556

在线出版日期: 2012-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）