印制板油墨塞孔工艺常见缺陷和改善措施

摘要：

本文讨论了印制板油墨塞孔时常见的缺陷,并对油墨塞孔缺陷进行了分析，提出进行分段式烘烤(建议采用四段烘烤)，温度从低到高进行，尽量少使用稀释剂，及控制孔内油墨量等改善措施。

关键词： 印制电路板 油墨塞孔工艺 缺陷分析 技术改造 质量控制

作者: 李丹

作者单位: 成都航天通信设备有限责任公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第九届全国印制电路学术年会

会议地点: 无锡

会议语种:中文

页码: 627-631

在线出版日期: 2012-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）