浅谈PCB热应力试验

摘要：

本文介绍了热应力测试几种类型以及失效模式,然后是热应力试验过程中的细节对结果的影响,最后提出了改善PCB耐热冲击性能的措施.

关键词： 印制电路板 热应力试验 失效模式 可靠性分析 性能测试

作者: 胡青华 许永章 练柱彬 肖鑫

作者单位: 信丰正天伟电子科技有限公司,江西赣州341000

会议类型: 国内会议

会议名称: 第九届全国印制电路学术年会

会议地点: 无锡

会议语种:中文

页码: 806-810

在线出版日期: 2012-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）