倒装芯片封装基板产业发展探析

摘要：

本文阐述了我国倒装芯片封装基板产业发展存在的主要困难,分析了产品开发中企业面临的市场生态环境,及研发生产中会碰到的一些制程工艺难题,最后对倒装芯片封装基板的良率控制与可靠性评价方法提出了指导性建议.

关键词： 倒装芯片封装基板产业 流程管理 可靠性评价 产品质量

作者: 邬宁彪 陈文录

作者单位: 无锡江南计算技术研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 第九届全国印制电路学术年会

会议地点: 无锡

会议语种:中文

页码: 121-126

在线出版日期: 2012-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）