低磷微晶磷铜阳极材料的特点及电化学性能研究

摘要：

本文叙述酸性镀铜低磷微晶磷铜阳极材料的特点及电化学性能研究.印制电路板(PCB)镀铜工艺使用低磷微晶磷铜阳极材料,能够提高PCB电镀层质量、提高铜阳极材料的利用率;降低阳极泥的产生、减少磷对环境的污染.应用于高端PCB制造及大规模集成线路的生产领域有着优秀的特点.电化学研究表明,磷含量在250ppm～350ppm,其临界电流高,有利于提高生产效率.

关键词： 印制电路板 磷铜阳极材料 电化学性能 质量控制

作者: 陈世荣 陈志佳 梁志立 杨琼 周湘陵

作者单位: 广东工业大学 广东广州510006 佛山承安铜业有限公司 广东佛山528203 中国印制电路行业协会 上海201100

会议类型: 国内会议

会议名称: 第九届全国印制电路学术年会

会议地点: 无锡

会议语种:中文

页码: 302-308

在线出版日期: 2012-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）