镀铜液对PCB微盲孔电镀填平的影响研究

摘要：

文章分析了印制板微盲孔电镀铜填平工艺的影响因素,通过试验主要研究了镀铜液对微盲孔填充率的影响,获得了各成分对微盲孔填充率的影响规律,得到镀铜液各成分的最佳浓度范围,从而使微盲孔获得了很好的填充效果.

关键词： 印制电路板 微盲孔 填平工艺 电镀铜液 正交试验

作者: 秦佩 陈长生

作者单位: 中国电子科技集团公司第十五研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 第九届全国印制电路学术年会

会议地点: 无锡

会议语种:中文

页码: 294-301

在线出版日期: 2012-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）