高盲孔填充能力、低表面沉积厚度的酸性镀铜溶液的研究开发

摘要：

本文在填充印刷电路板微盲孔填的酸性电镀铜液中,以旋转圆盘电极为辅助,采用通过恒流模式,测定了了不同种类、浓度的抑制剂,Cl-,加速剂,整平剂在两种不同旋转速度下的电势差(△η),研究了酸性镀铜体系的电势差与超级填充率的关系,获得了高盲孔填充能力、低表面沉积厚度的酸性镀铜溶液.

关键词： 印制电路板 微盲孔 酸性镀铜溶液 转圆盘电极 电化学方法

作者: 王增林 路旭斌

作者单位: 应用表面与胶体化学教育部重点实验室,陕西西安;陕西师范大学化学化工学院,陕西,西安710062

会议类型: 国内会议

会议名称: 第九届全国印制电路学术年会

会议地点: 无锡

会议语种:中文

页码: 541-544

在线出版日期: 2012-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）