全印制电子沉铜催化浆料的制备及催化机理分析
本文制备出一种应用于全印制电子的沉铜催化浆料,通过红外光谱(FT-IR)、扫描电镜(SEM)、能谱分析(EDS),分析了活化浆料的结构、化学镀铜过程、诱发快慢等.实验发现,Ag+与聚氨酯树脂主链的—NHC00—基团中的N、O形成配位键;化学镀铜过程先得到离散均匀的铜颗粒,随时间的廷长最终得到均匀致密的铜层;沉铜催化浆料及其对应的工艺加成法制作的电子标签(RFID)导电性和结合力符合工业化要求,可以作为一种全印制电子技术来推广应用.
印制电路板 沉铜催化浆料 制备工艺 催化机理
罗观和
安捷利电子实业限公司
国内会议
无锡
中文
233-239
2012-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）