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2010中国高端SMT学术会议

总文献量: 78篇会议类型: 国内会议会议地点: 武汉主办单位: 四川省电子学会会议日期: 2010-11-10

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自产还是外包——浅谈恢复芯片可焊性的路径选择

刘春喜

低温无铅焊接技术现状及展望

吴念祖吴坚

优化BGA装配工艺，提高装配质量

董义

片式小元件质量控制工艺

赵文军史建卫杜彬王鹏程王玲

提升MT6253芯片的直通率

杨春华

电路板组装中免清洗助焊剂的清洗及清洗工艺的浅释

张彦平

电子焊接制程产生“锡珠”的原因分析及防控措施

夏杰

成为一名优秀的SMT撰稿人

鲜飞

枕头现象的测试与预防

刘燕帕梅拉·斐亚可李宁成

精益制造中的多算法AOI技术

刘恋

关于还原剂腐蚀性测试的理论分析

严永农

SMT/PCBA新工艺与方法

赵正健

提升SMT生产线效率的方法和措施

鲜飞

飞针在线测试系统经验交流与选型

冯涛

军工产品中高精度、高密度印制板机器化贴装设计

曲忠波李姝芝林蓉宋翔宇

试论我国由电子制造大国走上电子制造强国之路

樊融融

自动激光焊接机器人系统在FPC焊接上的应用

李泽民

可视化仿真技术

龙绪明黄昊詹明涛陈恩博朱小红钱佳敏周涛

BGA返修

黄杰明

电子封装/组装技术的交叉与融合

王天曦王豫明