会议专题
会议专题
>
2010中国高端SMT学术会议
2010中国高端SMT学术会议
总文献量: 78篇
会议类型: 国内会议
会议地点: 武汉
主办单位: 四川省电子学会
会议日期: 2010-11-10
结果中检索
文章浏览
球形氧化铝对脱醇型室温硫化硅橡胶性能的影响
白纯勇
精密激光模板的品质管控
程友兵
AOI的选型
管良梅
有机硅预聚体的合成及其光固化压敏胶的性能研究
崔亨利
AOI检测中应用新概念
陈朗
锡膏发干原因分析
吴坚
一个由共面性问题产生的短路
王峰
“量体裁衣“合理选择贴片机
鲜飞
把握电子装联技术与标准执行
李晓麟
“校中厂”实训基地建设探索与实践
李朝林
多功能选择性涂覆技术
刘飞 龙绪明 黄昊 陈恩博 朱小红 钱佳敏
基于陶瓷基板的SMT贴装技术探讨
杨飞
虚焊案例分析
吴红
微组装技术综述
周德俭
关于SMT物料管理的几点建议
徐欣
假设检验和统计过程控制用于降低PCB可制造设计缺陷的研究
王玲玲 尹兴俊 赵文军 候潮川 唐丙辉
印刷机的三大工艺探讨
李泽森
SMT产线制程工艺控制细则
贾小平 任博成
智能同轴光源在AOI中的应用
刘恋
测试技术的完美结合——FlyScan飞针与边界扫描联合测试
杨灿
1
2
3
4
下一页