SMT/PCBA新工艺与方法

摘要：

带有贴片元件和插件元件的高密度混装型印制板给传统SMT/THT工艺带来挑战，一些新的工艺和方法也随之应运而生，本文将介绍铜网印刷工艺、磁性治具、过炉治具铆接工艺以及锡膏FIFO防呆治具。

关键词： 贴片元件 插件元件 混装型印制板 铜网印刷工艺 铆接工艺

作者: 赵正健

作者单位: 深圳市联合创新实业有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2010中国高端SMT学术会议

会议地点: 武汉

会议语种:中文

页码: 123-126

在线出版日期: 2010-11-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）