片式小元件质量控制工艺
伴随着电子产品多功能、微型化、高密度方向的发展，片式小元件的规模化应用给传统的SMT组装工艺提出了更严格的要求，本文从PCB设计、焊膏选择、模板制作与印刷、元件贴装和再流焊接工艺等方面，对片式小元件的质量控制给以详细阐述。
表面组装技术 片式元件 焊盘设计 焊膏印刷工艺 再流焊工艺
赵文军 史建卫 杜彬 王鹏程 王玲
深圳市航盛电子股份有限公司 日东电子科技(深圳)有限公司 中国电器科学研究院
国内会议
武汉
中文
31-46
2010-11-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）