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2010中国高端SMT学术会议

总文献量: 78篇会议类型: 国内会议会议地点: 武汉主办单位: 四川省电子学会会议日期: 2010-11-10

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通孔元件灵活焊接设备的选用

祝长青

BGA空焊异常原因调查和改善对策

温柏洪谢美俊龙绪明

做好设备管理的必要性

尚征宁

“Im-Sn+热处理”涂层工艺研究

曾福林邱华盛刘哲樊融融

多元微合金化对无铅焊料发展的影响

韩永久林飞毕文珍韦习成

浅谈3D封装到来时的机遇与挑战

刘斌严仕新

0201/01005元件装联工艺技术研究

鲜飞

SMT产业自动光学检测设备的量测系统分析方法

白昌霖王治平

3D锡膏测厚仪简介及其评估方法

刘玉平

IMS技术介绍

刘鹏

二手SMT设备市场浅析

夏孝长林竞

BGA全自动光学返修工作站

张敦勇龙绪明詹明涛

多视角与标准量化——外观零缺陷质量标准对回流焊接后AOI检测技术的要求

Godspeed Huang

利用CIMS提高PCB组装效率和质量

鲜飞

新型SMT/THT混装焊接技术概述

鲜飞

SMT激光模板切割机的提速研究

李方志杨伟彭信翰张庆茂杨斌韩善果

联合才是发展之路

魏子陵

他山之石可以攻玉

刘春光

无铅元器件特点及质量评估方法

赵文军史建卫杜彬王鹏程王玲

使用SPI来制定优化印刷机的关键参数范围的新方法

张健